深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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微软XGP 6月上旬游戏阵容强势来袭：《八方旅人2》、《木卫四协议》领衔六款重磅游戏

2024年6月17日 - 微软今天公布了Xbox Game Pass（XGP）订阅服务6月上旬新增游戏名单，共计六款游戏，其中包括备受期待的RPG大作《八方旅人2》和科幻恐怖游戏《木卫四协议》。这批新游戏将为玩家带来多样化的游戏体验，满足不同玩家的需求。

《八方旅人2》 是2018年经典RPG游戏《八方旅人》的续作，延续了前作的HD-2D像素风格和独特的回合制战斗系统。游戏故事发生在前作的数十年后，玩家将扮演八位全新角色，在广阔的オルスター大陆上展开冒险。

《木卫四协议》 是由《死亡空间》系列主创Glen Schofield打造的科幻恐怖游戏。游戏背景设定在木星的卫星木卫四上，玩家将扮演一名被困在监狱中的囚犯，为了生存而与变异的生物战斗。

除了《八方旅人2》和《木卫四协议》之外，6月上旬新增的游戏还包括：

• 《Forager》：一款开放世界探索游戏，玩家可以自由收集资源、建造房屋、与NPC互动。
• 《小小噩梦II》：备受好评的横版解密游戏《小小噩梦》的续作，延续了前作的黑暗童话风格。
• 《Grid Legends》：次世代赛车竞速游戏，拥有逼真的画面和丰富的游戏模式。
• 《Warhammer 40,000: Chaos Gate - Daemonhunters》：回合制战略游戏，玩家将率领一支星际战士小队对抗混沌恶魔。

XGP的持续壮大为玩家提供了更加丰富的游戏选择，同时也体现了微软对游戏订阅服务的重视。随着越来越多的优质游戏加入XGP，相信会有更多玩家选择订阅这一服务。